Се склопува со микро-термоелектрични ладилници

X-Meritan ви нуди висококвалитетни склопови со микро-термоелектрични ладилници, фокусирајќи се на прецизното склопување на термоелектричните модули и беспрекорно интегрирајќи ги во пакувањата со метално стакло и метал керамика со висок интегритет. Имаме индустриски стандардни конфигурации и можеме да ги приспособиме според уникатните потреби на нашите клиенти. Со длабока експертиза во компатибилноста на материјалите и термичкото управување, гарантираме дека секоја компонента ги исполнува строгите стандарди за изведба и доверливост, задоволувајќи широк спектар на сценарија за индустриски, воздушни и електронски апликации. Покрај склопувањето, X-Meritan нуди и заеднички развојно пакување за соработка, тесно соработувајќи со клиентите, од концепт дизајн и избор на материјали до прототипови и финално производство за да се осигура дека решението на производот целосно одговара на оперативните барања и техничките спецификации.

TO (Transistor Outline) е најчесто користени пакети во телекомуникациски, IR, XRF и други видови детектори.  Основниот материјал на куќиштата од типот TO-13 е обично Ковар или челик позлатен и никел.  X-Meritan произведува термоелектрични склопови за TO заглавија со различни пинови. Пиновите на заглавието може да бидат стандардни (цилиндрични) или со зарамнети краеви или облик на нокти за да се поедностави поврзувањето на жиците.

Можеме да понудиме следбеник TO како што покажува табелата, нашата услуга за монтирање е многу флексибилна, имаме многу доверливи добавувачи на TO кои можат да обезбедат висококвалитетни производи, исто така можете да обезбедите TO за да го направиме монтирањето.

Покрај заглавјата TO, можеме да обезбедиме и други големи пакети како што се HHL, BTF, PS-28, TOSA и HTCC& LTCC кои се покомплицирани од TO. Клиентот има и повеќе опции.

Главните апликации на овие пакети се вклучени ласерски модул, ласерски модул со висока моќност, детектор и сензори, TOSA е почеста употреба во телекомуникациите. За низи со фотодетектори се користат метално-керамички пакувања од типот HTCC и LTCC. X-Meritan има технологии за монтирање на термоелектрични модули во стандардни пакувања за да се намали темниот шум на низата сензори.

За нас

X-Meritan има повеќе од 10 години искуство во термоелектричната индустрија, ви нудиме висококвалитетни склопови со микро-термоелектрични ладилници, исто така можеме да му помогнеме на нашите клиенти да го направат дизајнот според барањата на клиентите, секој дизајн може да се направи.

Ние секогаш даваме се од себе за да обезбедиме производи со најсигурни и најдобри перформанси ширум светот.